晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目项目直接发包结果公告
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目项目直接发包结果公告 项目名称:
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目 项目编号:
E3205820330001021 标段名称:
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目的装修工程 标段编号:
E3205820330001021001001 建设单位:
芊惠半导体科技(苏州)有限公司 承接单位:
江苏中晔鑫建筑工程有限公司 承接质量标准:
合格 发包范围和内容:
合同价(万元):
43.00 承接工期(天):
60 项目负责人:
王静 工程规模:
招标人定标原因及依据:
备注:
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目 项目编号:
E3205820330001021 标段名称:
晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条的研发和产业化项目的装修工程 标段编号:
E3205820330001021001001 建设单位:
芊惠半导体科技(苏州)有限公司 承接单位:
江苏中晔鑫建筑工程有限公司 承接质量标准:
合格 发包范围和内容:
合同价(万元):
43.00 承接工期(天):
60 项目负责人:
王静 工程规模:
招标人定标原因及依据:
备注:
人员类别 | 姓名 | 职务 | 身份证号码 | 职业资格证书 | 证书编号 |