太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目管廊、钢结构及平台工程
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| 项目名称 | 省份 | ||
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 建设内容 | |||
Report
| 项目编号：E3205850302002298 | |
| 根据工程招标投标有关法律、法规、规章的规定和该工程招标文件规定，太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司的太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目的评标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标公告如下： 中标人名称：江苏森美建设发展有限公司 中标价： 437.909711 万元 中标工期：50天 中标内容：太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目管廊、钢结构及平台工程 中标质量标准：合格 中标项目经理：范文超等级：建筑工程二级资质证书编号：苏232131403295 | |
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