射频前端芯片WinSemiNP25-02流片服务项目成交公告
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项目名称 | 省份 | ||
业主单位 |
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业主类型 | |
总投资 | 建设年限 | ||
建设地点 | |||
审批机关 | 审批事项 | ||
审批代码 | 批准文号 | ||
审批时间 | 审批结果 | ||
建设内容 |
一.采购人用户部门名称:杭州电子科技大学电子信息学院
二.采购项目名称:射频前端芯片WinSemi NP25-02流片服务
三.采购项目编号:2022-MH-DY01
四.采购组织类型:单位自行采购
五.采购方式:单一来源采购
六.定标日期:2022年3月15日
七.成交供应商:劢曦微电子科技(上海)有限公司
八.成交价:登录即可免费查看元(人民币)
九.评审委员会名单:孙伟华、樊冰、关阳阳
十.其它事项:
此成交公示期2022年3月15日至2022年3月16日止
十一.联系方式:
采购机构名称:杭州电子科技大学采购中心
地点:杭州电子科技大学行政楼908室
联系人:登录即可免费查看
联系电话:登录即可免费查看
杭州电子科技大学采购中心
2022年3月15日
二.采购项目名称:射频前端芯片WinSemi NP25-02流片服务
三.采购项目编号:2022-MH-DY01
四.采购组织类型:单位自行采购
五.采购方式:单一来源采购
六.定标日期:2022年3月15日
七.成交供应商:劢曦微电子科技(上海)有限公司
八.成交价:登录即可免费查看元(人民币)
九.评审委员会名单:孙伟华、樊冰、关阳阳
十.其它事项:
此成交公示期2022年3月15日至2022年3月16日止
十一.联系方式:
采购机构名称:杭州电子科技大学采购中心
地点:杭州电子科技大学行政楼908室
联系人:登录即可免费查看
联系电话:登录即可免费查看
杭州电子科技大学采购中心
2022年3月15日