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武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统公开招标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
项目概况
武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 招标项目的潜在投标人应在武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室获取招标文件,并于2022年04月11日 14点30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号:ZJZB-ZC-202203-117
项目名称:武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统
预算金额:231.0000000 万元(人民币)
最高限价(如有):231.0000000 万元(人民币)
采购需求:
采购需求:拟采购一套半导体芯片封装和测试成套系统,该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能,提高生产效率。(详见采购文件第三章“项目采购需求”)
(1)类别:货物
(2)质量标准:达到国家或行业颁布的其他现行各项技术标准和验收规范规定
(3)其他:投标人参加投标的报价超过该包采购最高限价的,该包投标无效;投标人报价须包含该采购需求的全部内容。
合同履行期限:交货期:合同签订后60日历天内供货并完成安装调试;质保期/保修期:验收合格之日起质保期为1年
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
本项目整体非专门面向中小企业,即小微企业参与本项目可享受政府采购中小企业扶持政策,本项目企业划分标准所属行业为“制造业”。
3.本项目的特定资格要求:/
三、获取招标文件
时间:2022年03月21日  至 2022年03月25日,每天上午9:30至12:00,下午14:30至17:00。(北京时间,法定节假日除外)
地点:武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室
方式:现场获取:1)法定代表人领取的,凭法定代表人身份证明书(格式见附件)及法定代表人身份证原件领取;2)法定代表人委托他人领取的,凭法定代表人授权书(格式见附件)及受托人身份证原件领取;3)加盖公章的营业执照真彩扫描件、项目报名表(格式见附件)、投标人信用承诺书(格式见附件);招标文件售后不退,不办理邮寄;
售价:¥400.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间:2022年04月11日 14点30分(北京时间)
开标时间:2022年04月11日 14点30分(北京时间)
地点:武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦4806室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
1.本项目资金性质为:财政资金
2.投标人如需查询技术要求可到我处查阅招标文件第三章相关内容。
    3.本项目将在以下网站发布所有信息,请参加本项目投标的投标人密切关注。
      《中国政府采购网》(网址:http://www.ccgp.gov.cn/)
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:武汉理工大学     
地址:武汉市洪山区珞狮路122号         
联系方式:登录即可免费查看登录即可免费查看      
2.采购代理机构信息
名 称:中经国际招标集团有限公司            
地 址:武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805、4806室            
联系方式:登录即可免费查看 登录即可免费查看            
3.项目联系方式
项目联系人:登录即可免费查看
电 话:  登录即可免费查看
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