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集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程EPC总承包中标候选人公示

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程
EPC总承包中标候选人公示
(招标编号:TJRR-20220305)
公示结束时间:2022年03月31日
一、评标情况
标段(包 [001]集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程
EPC总承包:
1、中标候选人基本情况
中标候选人第1名霍铧德科技(上海)有限公司(联合主体)、上海电子工程设计
研究院有限公司,投标报价:5580.567200万元,质量:国家验收规范合格标准,工期/交
货期/服务期: 181天;
中标候选人第2名:江西省城建集团有限公司,投标报价:5224.221500万元,质量:
国家验收规范合格标准,工期/交货期/服务期:181天;
中标候选人第3名:中恒建设集团有限公司,投标报价:5777.235860万元,质量:
国家验收规范合格标准,工期/交货期/服务期:181天;
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
中标候选人(霍铧德科技(上海)有限公司(联合主体)、上海电子工程设计研究院
有限公司)的项目负责人:冷雪云一级建造师,沪1632017201802464;
中标候选人(江西省城建集团有限公司)的项目负责人:庞建人一级建造师,赣
1222016201603685;
中标候选人(中恒建设集团有限公司)的项目负责人:万程川一级建造师,赣
1362006200701466:
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
中标候选人(霍铧德科技(上海)有限公司(联合主体)、上海电子工程设计研究院
有限公司)的资格能力条件:投标人资格能力条件符合招标文件要求;
中标候选人(江西省城建集团有限公司)的资格能力条件投标人资格能力条件符合招
标文件要求;
中标候选人(中恒建设集团有限公司)的资格能力条件投标人资格能力条件符合招标
文件要求;
4、中标候选人的评标情况
中标候选人(霍铧德科技(上海)有限公司(联合主体)、上海电子工程设计研究院
有限公司)的评标情况:经评标委员会评定,符合招标文件要求;
中标候选人(江西省城建集团有限公司)的评标情况经评标委员会评定,符合招标文
件要求;
中标候选人(中恒建设集团有限公司)的评标情况经评标委员会评定,符合招标文件
要求;
二、提出异议的渠道和方式
各投标人或者其他利害关系对中标候选人有异议的,可在公示期内以书面形式(法定代
表人签字并加盖单位公章)向瑞融工程咨询管理有限公司提出异议,并以接受确认日期作为
受理时间。逾期或未按照要求提交的异议函将不予受理。
三、其他
集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程EPC总承
包中标候选人情况
计划工期要求:2022年04月15日至2022年10月12日。
四、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
五、联系方式
招标人:中环领先半导体材料有限公司
地址:宜兴市经济技术开发区东沈大道
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件-/
招标代理机构 :瑞融工程咨询管理有限公司
地址:天津市河西区东江道与内江路交口香年广场B座11层
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电话:登录即可免费查看
电子邮件:ruirongbm@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):鹰(签)
招标人或其招标代理机构:(盖章)
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