集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程EPC总承包中标结果公示
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业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
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| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程
EPC总承包中标结果公示
(招标编号:TJRR-20220305）
一、中标人信息:
标段(包)[001]集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配
工程EPC总承包:
中标人 :霍铧德科技（上海）有限公司(含联合体:上海电子工程设计研究院有限公
司)中标价格:5580.5672万元
二、其他:
招标人就集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程
EPC总承包进行招标，通过公开招标方式，于2022年03月28日进行开评标，共三家投标
人参加投标，经评标委员会评审，中标结果如下:
中标单位:霍铧德科技（上海）有限公司（上海电子工程设计研究院有限公司）
中标价 :登录即可免费查看元
计划工期要求:2022年04月15日至2022年10月12日。
建设地点:宜兴经济技术开发区东沈大道
三、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
四、联系方式
招标人:中环领先半导体材料有限公司
地址:宜兴市经济技术开发区东沈大道
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:/
招标代理机构 :瑞融工程咨询管理有限公司
地址:天津市河西区东江道与内江路交口香年广场B座11层
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:ruirongbm@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人）:座(签名）
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EPC总承包中标结果公示
(招标编号:TJRR-20220305）
一、中标人信息:
标段(包)[001]集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配
工程EPC总承包:
中标人 :霍铧德科技（上海）有限公司(含联合体:上海电子工程设计研究院有限公
司)中标价格:5580.5672万元
二、其他:
招标人就集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二一阶段二次配工程
EPC总承包进行招标，通过公开招标方式，于2022年03月28日进行开评标，共三家投标
人参加投标，经评标委员会评审，中标结果如下:
中标单位:霍铧德科技（上海）有限公司（上海电子工程设计研究院有限公司）
中标价 :登录即可免费查看元
计划工期要求:2022年04月15日至2022年10月12日。
建设地点:宜兴经济技术开发区东沈大道
三、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
四、联系方式
招标人:中环领先半导体材料有限公司
地址:宜兴市经济技术开发区东沈大道
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:/
招标代理机构 :瑞融工程咨询管理有限公司
地址:天津市河西区东江道与内江路交口香年广场B座11层
联系人:登录即可免费查看
电话:登录即可免费查看
电子邮件:ruirongbm@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人）:座(签名）
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