晶圆键合机结果公告(合同包1)
近日,晶圆键合机在[招标平台]发布了中标公告。嘉庚创新实验室在经过慎重的评选后,苏州芯图半导体有限公司在众多竞争对手中脱颖而出,成为本次活动的最佳中标者。此次招标的中标金额为2760000.0,
苏州芯图半导体有限公司在此次招标活动中提供了高质量的产品、优良的服务以及极具竞争力的价格,赢得了招标单位的高度认可和信任。将为招标单位提供全方位的解决方案和服务。此次招标活动的成功举办,不仅有力地推进了各方面的发展,同时为行业的进一步发展注入了强大的动力和活力。未来,中标单位将继续秉承“以诚信为本,以客户为中心”的经营理念,为广大客户提供最优质的产品和服务。
据悉,苏州芯图半导体有限公司是一家内资公司类公司,注册地位于江苏苏州市,注册资本约1000.0。相关资料信息显示该企业业务范围涵盖许可项目:进出口代理;技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
一般项目:半导体器件专用设备销售;机械设备销售;电子产品销售;金属材料销售;通讯设备销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);仪器仪表销售;阀门和旋塞销售;五金产品批发;计算机软硬件及辅助设备批发;通用设备修理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用设备制造(不含特种设备制造);计算机系统服务;数据处理服务;机械设备研发;软件开发;工程和技术研究和试验发展;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。企业颇具规模且管理规范,拥有雄厚的经济实力和服务响应能力,目前已为多家单位提供相应的服务并获得一致好评。