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速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目-厂房幕墙工程项目经理:刘丰项目属地:高新区建设单位:苏州润宝建设发展有限公司建设单位代码
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速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目项目经理:庞博项目属地:高新区建设单位:苏州润宝建设发展有限公司建设单位代码
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00万元(含)以上的机电工程总承包或施工总承包业绩(包含“半导体材料”或“晶圆”或“芯片”或“集成电路”或“半导体封装测试”项目,不包含光伏新能源),提供施工业绩证明材料以中标通知书
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陀螺仪装置半导体封装测试结果公告发布日期:2023年06月09日一、采购方式:云平台项目编号:DC2023C001二、公告日期:2023年6月9日三
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陀螺仪装置半导体封装测试采购公告发布日期:2023年05月30日一、采购方式:云平台项目编号:DC2023C001二、预算金额:¥48000元三、项目详情概况标包名称
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城建半导体封装测试项目临时道路场地及宿舍楼降水工程专业分包招标2202中标日期:2023-01-1014:15:28城建公司南方分公司中标详情序号中标单位1北京
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1个建筑面积60000平方米及以上类似电子半导体厂房(电子半导体芯片厂房、电子半导体封装测试厂房等类似项目)工厂设计业绩(以合同为准);3.5本次招标不接受联合体投标