厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施一标段(施工“评定分离”)
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建设内容 |
招标文件修改、澄清(答疑)纪要(二)
工程名称 | 厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 (施工“评定分离”) | 招标阶段 | 施工招标 | |
修改、澄清内容如下: 一、本工程原2024年05月14日发布的工程量清单、编制说明作废,以随本答疑同步发布的工程量清单、编制说明为准,请各投标人自行到电子招投标平台“招标文件澄清与修改”的“工程量清单文件”栏目中下载。 二、本项目投标文件递交的截止时间(投标截止时间)及开标时间均修改为:“2024年06月06日10时15分”,招标文件中涉及此时间的,均作相应修改。 三、本答疑与招标文件、答疑一不符之处以本答疑为准。 | ||||
招标人:厦门安捷利美维科技有限公司 (盖章) 法定代表人或 其委托代理人:(签字或盖章) 2024年05月21日 | 招标代理机构:天和国咨控股集团有限公司 (盖章) 法定代表人或 其委托代理人:(签字或盖章) 2024年05月21日 |